フロントページ 2021.04.04 コンテンツ 直接接合の基礎とその応用について解説します。 異種材料を含む常温直接接合 Al単結晶の常温(室温)直接接合の基礎的な実験データを示す。 セラミックス/金属(Al)の常温直接接合(荷重を10秒間加えるだけで接合可能)。 接合界面の接合状態を目視できる(破面から)。 融点の異なる異種金属間の常温直接接合(Al/Cu)。 薄膜、バルク単結晶、バルク材料等の組合せ直接接合における接合強度比較。 Al単結晶の常温直接接合後の破面の形態を示す。 Al単結晶常温接合の接合強度(面方位依存性)について。 微小領域のバンプ/パッド直接接合 常温直接接合の一つの応用例として、直接描画用のマルチ電子線偏向素子の作製法を示している。極微細素子作製において、極めて細く絞った電子ビームで、且つ多数のマルチ電子ビームでレジスト上に直描を可能にする素子作製プロセスで、直接接合は微小領域の電極間接合を可能にするための重要な技術要素の一つである。 Pt触媒ギ酸接合 Pt触媒ギ酸でCu酸化膜表面を処理した際、ドライプロセスでCu超微粒子が無数に発生する。この超微粒子径はCu酸化膜の厚さに大きく依存する。 Pt触媒ギ酸接合した接合界面においては、接合界面は透過電子顕微鏡観察においても明瞭に存在しない。 Cu板を重ね合わせた状態でPt触媒ギ酸処理した際、微小隙間の重ね合わせ面でも、きれいに清浄化される。 表面形態を工夫することにより、表面粗さの大きいCuの直接接合が、可能になる。 Pt触媒ギ酸処理及び水素ラジカル処理による処理後の表面形態の違いを示す。 Pt触媒ギ酸処理前後のCu酸化膜表面の色いの変化を示す。 ガラス/Si基板の陽極接合 ガラス基板/Si基板の直接接合は陽極接合法を用いる。この方法は、加熱した状態で両基板間に電圧を印加する。 接合界面に気泡を生じない陽極接合法(実験から)の紹介。 一つの応用例としてマイクロ流路の作製法を紹介している。